Thermal Pad Cooler Master 1.0mm 13.3 W/M.K - TPX-NOPP-9010-R1 para Alta Performance

O Thermal Pad Cooler Master TPX-NOPP-9010-R1 é a solução ideal para otimizar a dissipação de calor em seus componentes eletrônicos. Projetado para atender à necessidade de uma transferência térmica eficiente, este pad garante que CPUs, GPUs e outros chips operem em temperaturas ideais, prolongando sua vida útil e mantendo a estabilidade do sistema.

Com uma condutividade térmica de 13.3 W/M.K, o Thermal Pad Cooler Master oferece desempenho superior na condução de calor entre superfícies. Suas dimensões de 1.0mm de espessura por 95mm de comprimento e 45mm de largura o tornam versátil para diversas aplicações, assegurando um contato térmico eficaz e preenchendo micro lacunas que pastas térmicas tradicionais podem não cobrir com a mesma eficiência.

Diferenciais

Alta condutividade térmica de 13.3 W/M.K para máxima eficiência.

Dimensões otimizadas (1.0mm x 95mm x 45mm) para ampla compatibilidade.

Produto da renomada marca Cooler Master, sinônimo de qualidade em soluções térmicas.

Mais sobre o Produto

Essencial para a manutenção da performance de componentes eletrônicos de alta exigência.

Contribui para a longevidade de equipamentos ao evitar o superaquecimento.

Fácil aplicação e manuseio, ideal para montagens e upgrades.

Dicas de Uso

Certifique-se de que as superfícies do componente e do dissipador estejam limpas e secas antes da aplicação.

Corte o thermal pad no tamanho exato da área de contato do componente, se necessário.

Posicione o pad cuidadosamente para garantir contato total e uniforme.

Ficha Técnica

Marca: COOLER MASTER

Nome do Produto: THERMAL PAD 1.0MM X 95 X 45 MM 13.3 (W/M.K) - TPX-NOPP-9010-R1

Tipo de Produto: Thermal Pad

Condutividade Térmica: 13.3 W/M.K

Espessura: 1.0mm

Dimensões: 95mm x 45mm

EAN: 4719512123195

Código de Referência: 288528